Formule poliuretanskog CMP jastučića nove generacije prilagođavaju se okruženju proizvodnje poluprovodnika sa ograničenim PFAS-om

Aug 28, 2026 Ostavi poruku

Globalni propisi o zaštiti okoliša u industriji poluvodiča stalno se pooštravaju 2026. godine, a ograničenja na supstance klase PFAS postepeno pokrivaju potrošne materijale koji se koriste u fabrikama pločica, uključujući CMP jastučiće za poliranje. Tradicionalni vrhunski CMP jastučići djelimično usvajaju komponente modificirane fluorom kako bi poboljšali otpornost na kemijsku suspenziju i performanse vlaženja površine. Suočeni sa regulatornim trendom, programeri CMP jastučića namijenjenih GaN-u moraju redizajnirati poliuretanske formule bez žrtvovanja performansi poliranja tvrdih GaN podloga.

GaN CMP procesi često usvajaju suspenziju za poliranje sa složenim pH okruženjem i abrazivnim česticama nano veličine. Bez aditiva modifikovanih fluorom, poliuretanski materijali su izloženi većem riziku od hemijske erozije, začepljenja pora i starenja površine tokom rada. Inženjeri materijala moraju prilagoditi odnos poliol-izocijanata, optimizirati gustinu poprečne veze i poboljšati kapacitet poliuretanske matrice protiv hidrolize i bubrenja, kako bi zamijenili dio funkcija koje su prvobitno ostvarene sastojcima koji sadrže fluor.

Povratne informacije iz industrije pokazuju da su mnogi dobavljači jastučića još uvijek u fazi testiranja uzoraka za GaN CMP proizvode bez PFAS. Trenutni glavni izazovi leže u balansiranju tri ključna indikatora: brzina uklanjanja materijala, sposobnost kontrole kvarova i vijek trajanja. Neki raniji probni jastučići bez fluora pokazuju pristojan kvalitet površine u kratkotrajnim laboratorijskim testovima, ali brzina habanja se očigledno ubrzava pod kontinuiranim radnim uslovima fabrika, što povećava ukupnu potrošnju po pločici.

Na osnovu naše platforme za istraživanje i razvoj poliuretana, razvili smo modificirane poliuretanske vrste materijala orijentirane na proizvodnju GaN CMP jastučića bez PFAS. Kroz prilagođavanje strukture polimerne kičme, poboljšavamo hemijsku stabilnost bez aditiva fluora. Nizvodni partneri mogu dalje uskladiti proces formiranja pora prema vlastitom dizajnu jastučića. Nastavićemo da sarađujemo sa proizvođačima potrošnog materijala kako bismo završili zajedničku verifikaciju i unapredili industrijsku primenu ekološki prihvatljivih poliuretanskih rešenja za planarizaciju GaN vafla sledeće generacije.